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          手機芯片封裝石墨模具



          1、耐高溫:石墨的熔點為3850±50℃,沸點為4250℃,即使經超高溫電弧灼燒,重量的損失很小。

          2、具有較高的機械強度,石墨強度在2500℃以下隨溫度的升高而增大,在2000℃時,石墨的強度提高一倍,可承受較大的工作壓力。

          3、具有優良的導電、導熱性:石墨的導電性比一般非金屬礦高一百倍,導熱性超過鋼、鐵、鉛等金屬材料,其導熱系數比一般非金屬大上百倍,比碳素鋼大2倍,良好的導熱性使整個模具工作時傳熱均勻。

          4、抗熱震性、熱膨脹系數:石墨在常溫下使用時能經受住溫度的劇烈變化而不致破壞,溫度突變時,石墨的體積變化不大,不會產生裂紋。

          石墨較小的熱膨脹系數作為熱壓模具的好處:其一是模具能經受溫度的急劇變化而不開裂;其二是在熱壓后因鉆頭胎體的膨脹系數大于石墨模具,所以在胎體與模具之間會形成一條縫隙,這樣很容易脫模,不損壞石墨模具。

          5、化學穩定性:石墨在常溫下具有良好的化學穩定性,能耐酸、耐堿和耐有機溶液的腐蝕。在熱壓過程中會生成C0、C02的保護氣體層,對鉆頭胎體起保護作用。

          6、石墨具有的耐化學腐蝕且不被大多數金屬溶液所浸潤、不與大多數金屬發生低溫反應的特性,可以在熱壓時金屬不會粘住模具,易于脫模,模具可以重復使用


          7、易于機械加工:切削加工方便,還可進行粘膠,可以加工成精度高、各種形狀的模具。  

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