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          半導體封裝石墨模具

          半導體封裝石墨模具在進行接地網焊接時,石墨模具需要經多次開合操作,一個模具的壽命通常為 50個焊點以上,高溫和頻繁使用會造成模具關合不嚴,尤其在模具開合一側縫隙較大,容易引起液態金屬的溢流,導致焊點不夠飽滿,有孔洞、多毛刺,影響接地網的施工質量。

          半導體焊接石墨模具

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